СЕРВИЗНО ОБОРУДВАНЕ

1. Широко използван, мощен и бързосъхнещ 2. Лепило с висока концентрация за електронни продукти/мобилни телефони 3. Без отпадъци, без запушване, силно уплътняване 4. Опазването на околната среда не вреди на ръцете ви, 5. Може да се почиства с препарат 6. Подходящ за ремонт на мобилни телефони, 7. като например накланяне на екрана / отворена рамка / отлепване на задния капак / прозрачен дисплей.

1. Широко използван, мощен и бързосъхнещ 2. Лепило с висока концентрация за електронни продукти/мобилни телефони 3. Без отпадъци, без запушване, силно уплътняване 4. Опазването на околната среда не вреди на ръцете ви, 5. Може да се почиства с препарат 6. Подходящ за ремонт на мобилни телефони, 7. като например накланяне на екрана / отворена рамка / отлепване на задния капак / прозрачен дисплей.

1. Широко използван, мощен и бързосъхнещ 2. Лепило с висока концентрация за електронни продукти/мобилни телефони 3. Без отпадъци, без запушване, силно уплътняване 4. Опазването на околната среда не вреди на ръцете ви, 5. Може да се почиства с препарат 6. Подходящ за ремонт на мобилни телефони, 7. като например накланяне на екрана / отворена рамка / отлепване на задния капак / прозрачен дисплей.

1. Широко използван, мощен и бързосъхнещ 2. Лепило с висока концентрация за електронни продукти/мобилни телефони 3. Без отпадъци, без запушване, силно уплътняване 4. Опазването на околната среда не вреди на ръцете ви, 5. Може да се почиства с препарат 6. Подходящ за ремонт на мобилни телефони, 7. като например накланяне на екрана / отворена рамка / отлепване на задния капак / прозрачен дисплей.

1. Специална флюсова паста за преработка на чипове, без олово, защита на околната среда / неустойчивост / антиокисляване / без почистване / много силна спояемост / отлична омокряемост 2. Специално спояващо масло за запояване на чипове P59, разработено специално за чипове на дънни платки на мобилни телефони и спояване на средно ниво. 3. Специално разработен за преработка на чипове на дънни платки на мобилни телефони и среден слой, използващ високоактивен, нискохалогенен, безоловен материал с умерена течливост 4. Високотемпературно нагряване, добра омокряемост на материала, идеално за разпояване на чипове, напълно неразрушително, без повреди по дънната платка и чипа 5. Специално разработен за висок клас модели чип субстрат за дънни платки, с поялник и почистваща подложка/плъзгаща се калай за запояване 6. Високотемпературно нагряване за отстраняване на остатъци от гел от подложката, по-добър ефект на преработка, без остатъци 7. Ергономичен дизайн, изработен по поръчка, удобен за бутане, удобен и спестяващ труд 8. Чип обратно към спойка с очевиден ефект, може да подобри чип щифтовете и подложката обратно към адхезията на спойката 9. Осъзнайте, че чипът обратно към спойката автоматично се отрязва надясно, особено за чипа BGA обратно към спойката, ефектът е по-значителен

Този продукт е специално използван за ламиниране на извити сензорни екрани на мобилни телефони, таблети, чрез лепило с висока светлопропускливост. Например, стъкленият капак на мобилния телефон е напукан, но сензорният панел все още е в добро състояние с LCD дисплея. Нуждае се само от стъклен капак и използва това лепило, за да покрие стъкления капак, сензорния панел и LCD дисплея.

Този продукт е специално използван за ламиниране на извити сензорни екрани на мобилни телефони, таблети, чрез лепило с висока светлопропускливост. Например, стъкленият капак на мобилния телефон е напукан, но сензорният панел все още е в добро състояние с LCD дисплея. Нуждае се само от стъклен капак и използва това лепило, за да покрие стъкления капак, сензорния панел и LCD дисплея.

* Тип : Флюс за запояване без почистване * Форма : Течност * Приложение : Използва се при запояване на електронни сглобки * Съдържание на халиди : Без халиди * Остатъци : Минимални, некорозивни, непроводими * Ниво на активност : Средно * Система от разтворители : На алкохолна основа * Съдържание на твърди вещества : приблизително 10% * Съвместимост : Подходящ за употреба с различни спояващи сплави * Съответствие : Отговаря на индустриалните стандарти за флюси за електроника

2UUL SC51 UV зелена втвърдяваща се маска за запояване с 3 дюзи Изолация и защита: Маската за спойка 2UUL SC51 изолира вашата печатна платка, предотвратявайки късо съединение и искрене. UV втвърдяване за издръжливо покритие: Тази маска за спойка изисква UV светлина, за да се втвърди, което осигурява бързо и ефективно нанасяне, осигуряващо здрав, дълготраен защитен слой. Идеална за преработка и ремонт на печатни платки: Независимо дали ремонтирате спояващи съединения или защитавате джъмперни проводници след микрозапояване, тази зелена UV маска за спойка е проектирана за ефективна преработка. Превъзходна прецизност с тънки дюзи: Новият размер 6cc е оборудван с три супер тънки дюзи с диаметър 6 мм за по-голяма прецизност по време на нанасяне. Препоръчва се за ремонт на мобилни телефони: Специално проектирана за употреба при ремонт на мобилни телефони, маската за спойка е предпочитаният избор за техници, които трябва да защитят деликатни логически платки и електрически вериги.

RELIFE RL-035F Лепило против разклащане (5ML)/RL-035G Лепило за синя светлина (5ML)/RL-035H Лепило за светлинен филтър (5ML) 1. Приложимо за ремонт на филтри/синя светлина/матрична точкова система/камера/запечатване на интегрални схеми и др. 2. Професионално лепило за ремонт на фотоапарати. UV лепило за фиксиране на обективи на фотоапарати със синя светлина | Лепило против трептене на оптика на фотоапарати | UV лепило за фиксиране на филтри. 3. Силен вискозитет, бързо втвърдяване, нова формула, може да фиксира лещи и различни електронни компоненти и да използва UV лампа за втвърдяване след втвърдяване. 4. Използва се за модули на камери, фиксиране на фокусна резба, свързване на филтри (IR) и др. 5. Равномерно нанасяне на лепило и стабилно прилягане, използвайте с подходяща игла, без блокиране на иглата и можете да контролирате количеството лепило.